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Blog越南更深度融入区域与全球
越南更深度融入区域与全球
半导体价值链
越南正逐步从设计、封装、测试到研发和专用芯片制造等环节参与全球半导体生产生态系统。
对越南而言，半导体并非全新领域。越南知识分子和工程师队伍掌握半导体技术的渴望早已形成。
早在上世纪70年代末80年代初，越南国防部旗下Z181工厂曾生产出首批半导体元件、二极管、晶体管，服务国内需求并出口到部分东欧市场。至今，越南半导体产业取得了长足发展。
据越南科技部的统计，2025年半导体产业营收超过210亿美元，吸引外资超过140亿美元，项目超过240个，形成了约60家芯片设计企业，拥有7000多名半导体设计工程师，166所高等院校开设了半导体及相关领域的培训项目。
然而，越南尚未具备工业规模的芯片制造能力，国内研究和试产基础设施扔较薄弱。芯片设计完成后，需通过试产验证性能、发现缺陷并完善产品。
越南各研究单位和企业在开展半导体芯片设计。图自越通社
现阶段，越南研究机构和芯片设计企业只能以单个项目形式委托国外工厂完善试产，不断增加成本、延长开发周期，也限制了商业化进程。试产费用在3万至20万美元之间，生产等待时间长达12至24个月。胡志明市国家大学副校长陈高荣指出，各研究团队各自为政，耗费大量资源，还需自行与国外伙伴沟通以争取支持。
各研究团队各自为政，耗费大量资源，还需自行与国外伙伴沟通以争取支持。
胡志明市国家大学副校长陈高荣
国内各研究院所、高校、企业和创业团队的许多设计理念、研究成果和潜力产品在进入试产阶段时仍面临困难。高昂的流片费用、缺乏协调机构、缺乏支持试产、测试和制造后评估的机制，仍然是越南芯片设计界的重大障碍。
越南需要解决一个非常根本的瓶颈，即将芯片设计转化为实际芯片产品的能力。
科技部信息技术工业局局长阮克历
为更深度参与全球半导体价值链，科技部信息技术工业局局长阮克历认为，越南需要解决一个非常根本的瓶颈，即将芯片设计转化为实际芯片产品的能力。据信息技术工业局统计，目前国内约有3万颗芯片的试产需求。
近期，越南党、国家和政府出台多项重要政策推动半导体产业发展。越共中央政治局2024年12月22日第57-NQ/TW号决议确定科技、创新和数字化转型为战略突破口。2026年4月30日，政府总理签发第21/2026/QĐ-TTg号决定，将“半导体芯片技术”和“专用芯片”列入战略技术目录。与此同时，《2030年越南半导体产业发展战略，愿景2050年》的出台，使半导体行业具备了明确的发展方向和日趋完善的政策体系，彰显了坚定的发展决心。
6月26日，越南科技部信息技术工业局国家半导体芯片试产支持中心正式揭牌成立。这是越南首个国家级半导体芯片试产支持中心。该中心将成为国家半导体生态系统中极其重要的新环节，帮助各种理念不仅停留在设计图纸、仿真或实验室阶段，而是能再向前迈出决定性一步，成为真正的芯片产品，经过测试、评估、完善并逐步推向市场。
国家半导体芯片试产支持中心正式亮相。图自越通社
科技部部长武海军在国家半导体芯片试产支持中心揭牌仪式上强调，发展半导体产业是提升国家竞争力的核心任务。在体制方面，半导体产业以及高科技、战略技术领域正享受着最高水平的优先和优惠政策。国家半导体芯片试产支持中心的成立，证明了科技部将政策从法律文本转化为实际行动的坚定决心。
然而，武海军指出，完善的法律框架是必要条件，要让越南半导体产业实现突破并在全球技术版图上确立地位，专家群体、研究院所、高校和企业需要与科技部携手解决三个关键问题：人力资源质量、扶持国内企业和开发主力芯片产品。
在人力资源方面，除了加强合作项目、派遣教师和学生赴国外培训外，各重点高校和研究院所需要制定本土人才培养的路线图和计划，打造一支不仅理论扎实，而且熟练掌握和掌握芯片设计技能及工艺流程的工程师队伍。
武海军认为，为使越南企业更深入参与全球半导体价值链，国家的引导作用至关重要。在吸引外资的同时，需要有扶持企业的机制，特别是那些拥有核心技术但财力不足的中小企业。国家可投资共享基础设施、重点测试中心和实验室，企业需要明确自身参与生产链的具体环节及所需条件，从而制定贴近需求的支持政策。
开发具有高可行性和符合当前能力的“越南制造”主力芯片产品，将决定半导体产业的未来。据武海军表示，这可以是边缘人工智能（AI）芯片系列、服务于高科技农业的各类智能传感器，或是处理越南语数据和交易的专用芯片系列。
在初期阶段，越南应聚焦于三类具有实际需求、符合当前能力且具有后续发展潜力的产品。
VSAP Lab主席阮氏碧燕
作为国家半导体芯片试产支持中心专业咨询专家组成员，VSAP Lab主席阮氏碧燕建议，在初期阶段，越南应聚焦于三类具有实际需求、符合当前能力且具有后续发展潜力的产品。
1
边缘AI芯片或神经处理单元
第一类是面向越南语和专业应用优化的边缘AI芯片或神经处理单元。该类产品在公共行政、医疗、教育、交通和智慧城市系统中需求旺盛。
2
微控制器和片上系统系列
第二类是面向物联网并集成硬件安全的微控制器（MCU）和片上系统系列（SoC）。该类产品利用已普及且成本合理的技术，满足数字基础设施的数据安全和设备身份认证要求。
3
结合先进封装的小芯片
最后是结合先进封装的小芯片。与其生产大型复杂芯片，不如将系统分成多个“小芯片片块”，各自专门执行特定功能。
强大的半导体产业不可能由单一组织形成，而需要国家、企业、研究院所、高校、国内外专家、国际合作伙伴、投资者和创新创业群体的联动与协同参与。
武海军强调，科技部将成为国家—研究院所、高校—企业之间的坚实桥梁，确保所有半导体技术研究项目按照《2030年越南半导体产业发展战略，愿景2050年》的目标，公平、透明、高效地实施，助力2050年越南跻身世界半导体产业领先国家行列。（完）
